2021年11月3日上午，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重召开。太湖新城集团新尚资本所投企业华进半导体封装先导技术研发中心有限公司主力参与“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，荣获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。

　　“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂的难题，提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，突破了7nm CPU芯片封装核心技术，解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题。

　　太湖新城集团新尚资本致力于发掘投资专精特新型科技企业并助其发展壮大。新尚资本作为华进半导体的股东，将一如既往地为被投企业提供强大的投后支持，帮助对接资本市场以及相关的产业资源，携手被投企业共同成长。