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南京睿芯峰陶瓷封装项目正式竣工投产
发布时间:2021-11-02  来源:浦口经济技术开发区  发布开发区:南京浦口经济开发区

  近日,南京睿芯峰陶瓷封装项目竣工投产仪式在浦口经济开发区顺利举办。

  项目总投资3亿元,专注于集成电路高可靠封装业务,以陶瓷封装为核心,聚焦高可靠塑料封装(基板类和框架类)及基于倒装芯片(FC)SiP封装,为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业,为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装制程一站式服务。作为浦口集成电路产业布局的重要一环,睿芯峰陶瓷封装项目的正式竣工开拓了浦口集成电路高可靠封装特色细分领域。项目从动工到投产仅历时5个月,再次展现了“浦口速度”。当前,260台套设备摆满生产线,100多名员工全部到位,数百种关键生产材料选型、采购到验证通过。

  下一步,浦口经济开发区将重点加强集成电路产业设备、原材料等环节补短补缺,布局具有第三代半导体核心技术产业项目,形成制造、封测、设计、材料等环节的供需配套。同时,一如既往地鼓励和支持集成电路产业的发展,为企业家来浦口发展兴业营造更加适宜、完善的发展环境,不断促进人才链、资金链与产业链深度融合,不断打造更加完善的集成电路产业生态圈。

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