10月28日，2021中国半导体材料产业发展(开化)峰会暨半导体材料分会成立30周年庆祝大会在我县顺利开幕。中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长、中国电子科技集团公司首席专家林健主持会议，中国电子材料行业协会理事长潘林，中国电科46所所长樊元东，浙江省工商联党组成员、秘书长陈俊燕，县领导汪黎云、陈体法、谷声参加。

　　汪黎云在致辞中对所有嘉宾表示热烈欢迎，她说半导体材料分会作为中国电子材料行业协会中规模最大的分会之一，始终发挥着服务行业、服务企业、服务政府的重要作用，开化半导体产业的发展也离不开协会的大力支持。此次峰会汇聚了国内三百多名企业家和专家学者，大家共商发展大计，共谋发展之路，必将助推半导体材料产业高质量发展。同时，她希望大家能以此次峰会为契机，为开化发展把脉问诊、指点迷津，在开化投资兴业、拓展市场，携手发展、互利共赢。

　　会上，来自近200家单位的300多名专家、学者、行业精英以“砥砺耕耘三十载，抢抓机遇展未来”为主题，围绕第一代、第二代、第三代半导体材料等技术、产业现状与发展趋势及行业热点问题开展积极广泛地交流与研讨，13位专家学者分别以“中国半导体产业发展历史对材料产业发展的启示”“近期集成电路制造对国内材料的需求”“SOI产业发展及中国市场的机遇”等为主题作报告，引起了大家的热烈反响，一齐探讨半导体新材料的未来发展之路。

　　“开化半导体产业基础十分雄厚，底蕴扎实，具有很大的发展前景。”交流中林健表示，此次在开化召开全国性的会议，既能让中国从事半导体材料行业的人认识、了解开化，也能对开化今后的发展起积极推动作用。