抢占集成电路产业风口，致力于成为国内领先的高端芯片先进封测一站式解决方案提供商。9月23日，苏州锐杰微科技集团有限公司开业仪式在苏州市集成电路创新中心举行。

　　苏州高新区管委会副主任陶冠红，中国半导体行业协会封装分会秘书长徐冬梅，上海灏谷集成电路技术有限公司总经理魏盘生，苏州锐杰微科技集团有限公司董事长方家恩，以及高新区科创局、创业中心、科招中心等相关部门负责人出席。

　　锐杰微科技集团创立于2011年，是国内首家面向国产高端芯片的规模化封装制造厂商，是先进封装细分市场进口替代领域的领跑者。核心团队由国内封测行业资深专家组成，曾成功完成国内首款GPU 芯片、国内首个Risc-V处理器芯片等诸多具有里程碑意义的国产自主芯片的交付。

　　今年5月，该公司总部正式迁入苏州高新区，更名为苏州锐杰微科技集团有限公司，并作为集团总部及未来上市主体，力争在3年内成为国内高端芯片封装行业的排头兵。除了集团总部职能外，苏州锐杰微科技集团有限公司还将在苏州高新区规划布局封测研究院、研发中心、封装工程技术中心，积极布局第三代封装技术，为全球客户提供服务。其中，总投资超过18亿元的先进封测业务预计未来五年内产值将超过20亿元。

　　方家恩介绍，锐杰微苏州总部的落成，标志着锐杰微科技真正进入集团化管理运营的新征程。未来，他们将以苏州总部为中心，配备郑州规模化封装生产基地、上海销售与市场分部、乌镇工程技术中心、成都研发与销售分部，广泛吸引人才与资源，更好地服务行业与客户。

　　徐冬梅表示，苏州高新区把集成电路产业列为重点发展的产业之一，出台了《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》，在项目投资、科技创新、金融税收、产业人才等方面给予支持。相信在高新区党工委、管委会的大力支持与政策加持下，锐杰微科技为全球客户提供服务的封测研究院、研发中心、封装工程技术中心、市场和销售中心等一定能顺利建设，为苏州高新区集成电路产业乃至我国集成电路封测产业的发展添砖加瓦。

　　陶冠红在致辞中表示，当前，苏州高新区正在紧紧围绕“苏州市产业科创中心”定位，全力打造“创业者乐园、创新者天堂”，构建让企业茁壮成长的创新创业新生态。高新区将加大精准服务力度，推动集成电路产业要素加速集聚，让落户企业在这里获得最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，一如既往地为企业提供高效优质的服务，一如既往地以最优产业环境、最好配套政策支持企业在高新区发展壮大。

　　近年来，苏州高新区着力构建链条完整、层次分明的集成电路产业链，已集聚了国芯科技、长光华芯、合芯科技、硅谷数模等一大批领军型企业。高新区在前沿技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以信息安全芯片、高功率激光芯片、高速高清显示芯片为代表的核心产品；拥有阿里云、中兴克拉等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景；依托赛宝实验室建成了集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，依托矽兴科技建立了半导体封装测试基地。为进一步促进集成电路产业发展，高新区还设立了总规模100亿元的集成电路产业发展投资基金，打造了苏州市集成电路产业创新中心，并将设立专业化集成电路产业发展公司，进一步整合相关优势资源，推动集成电路产业抢占新高地。