在华天科技智控中心，通过落地大屏远程操控所有设备和系统信息，实现了生产资源的合理调配；在智能车间，企业自主研发“天车”系统自动运转，负责“照看”设备的人员屈指可数，整条产线基本实现无人管控……这是华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目的智造场景。

　　“去年1月开工，今年1月投用。”华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶用“超速”形容项目建设进展情况。

　　总投资21亿元的华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目建成投用，并配备了全自动化天车系统的智能化生产线。

　　这条智能化生产线不仅实现了物料自动传输、产品自动检验，而且还实现了先进封装技术的国产化替代，解决了晶圆级车载封装领域“卡脖子”技术难题。

　　企业相关负责人举例说，原来一条年产能2万片的晶圆级封装产线需要500多名工人，而新建的产能4万片的产线只需要不到100名工人，他们的最终目标是40人，产能提高至85%以上。

　　除了智能化产线，智控中心也是一大亮点。早在建设前期，华天科技就通过生产设备上的传感器收集数据，并将数据实时传送到智控中心的大屏幕上，工作人员只需动动鼠标和键盘，即可实现设备自动化、检验自动化和生产自动化与数字化的互联互通。现场技术人员表示，得益于此，他们能够在第一时间根据现场情况，自动调整产线运行状态，无需人为干预，即可达到最高效率，同时，最大限度减少了生产误差，提升了产品良率和质量品质。

　　随着智能工厂、智控中心陆续投入使用，华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目顺利实现小批量生产，该项目还将陆续引进购置先进集成电路封装测试设备检测仪器、动力设备共计551台（套）。2023年全面达产后，可年新增高性能集成电路封装测试48万片，预计企业今年可实现产值16亿元，比去年同期增长接近一倍。

　　作为国内集成电路封装测试领军企业，华天科技始终关注“前沿”，并将“创新”作为“看家本领”，技术处于国内领先、国际先进水平。“我国集成电路封装行业虽然经过多年的发展已经颇具规模，但先进封装占比较低，先进封装市场前景广阔。”在华天科技看来，日益提高的市场占比，进一步验证了他们的抉择是正确的。相关数据显示，2018年底，全球集成电路封装领域中先进封装占比已达到42.1%，到2024年预计达到49.3%。