走进安徽宏实自动化装备有限公司无尘车间，技术人员正在进行生产线设备调试，经由半导体湿制程设备圆晶清洗机的清洗，一片片晶圆光可鉴人。

　　“每经过一道芯片制造工艺，晶圆表面或多或少会被污染，清洗工艺约占所有步骤的30%。”现场，技术人员介绍，清洗工艺不仅需要超强去污，还不能对晶片表面的精细图形结构造成损伤，“所以晶圆处理装置的地位举足轻重。”

　　据了解，宏实集团本是汽车贸易业务起家，90年代开设了国内第一家汽车4S店。“不日新者必日退。我一直认为，核心技术才是未来企业发展的源动力，必须牢牢抓住技术创新、自主创新这个关键。”宏实集团董事长王世勇坦言，以科技驱动创新是自己办企业的初心。

　　2008年，宏实集团布局转型，成立安徽宏实光机电高科有限公司。以“云脑互联、自主运算、智能分选”为中心，总经理徐道际带领团队先后承担十余项国家科技部科技型企业创新基金项目和省级科研项目，并研发出多款特色分选、分级产品。

　　集成电路是信息产业的基石。长期以来，我国中高端集成电路产品对外依赖程度高，关键设备、元器件等受制于人，亟需突破核心技术、实现自主可控。“做精细分专业市场，填补集成电路装备领域空白，坐落于战新资源集聚的包河，我们有信心为合肥打造‘IC之都’勇担开路先锋。”

　　宏实集团进军IC领域的决心早已萌发，以宏实紫晶光电研究所为前沿技术保障，2014年，安徽宏实自动化装备有限公司适时面世。

　　“爱才”的王世勇很自豪，伴随宏实自动化的成立，他的麾下聚集了越来越多高精尖人才。“台湾IC实力强，我们就在当地成立研发中心，45人的研发团队中硕博士以上学历超过40%，且清一色都有15—20年的相关产业经历。”透过双边同步研发及讯息整合，宏实自动化为全球客户提供领先技术及设备。

　　今年4月，国家集成电路重大专项进安徽活动举行。在这场“咖位”极高的行业盛会上，“政产学研用”各路精英齐聚。作为合肥IC产业链上的一颗明珠，宏实自动化应邀参加。目前，这个国家级高新技术企业已手握自主知识产权专利125项，在申请专利150余项。

　　据了解，通常国内IC设计、制造、封装、测试等阶段由不同厂家负责，有时五六百道工艺，数十个节点。为提高效率，宏实自动化充分整合资源，“全生命周期”生产服务，其自主研发的半导体湿式制程设备，甚至可替代国外进口半导体设备25%的需求。

　　当前，在物联网、云计算和大数据等新兴应用市场的带动下，全球IC市场规模持续增长。宏实自动化抢抓时代风口下的黄金机遇，集成电路湿制程、自动化物流仓储、光电及工业自动化等基础项目快速发展，集成电路IC晶圆清洗、IC晶粒封装段湿法制程以及自动化设备等重点开发纵深推进。

　　“眼下，我们也希望通过行业间的交流与碰撞，用‘芯’思维研判新形势，用中国心打造中国‘芯’。”王世勇介绍，下一步，公司计划举办高端技术论坛，展开圆桌对话，专家学者共同探讨国内IC产业发展之路。