前不久，在第十二届中国（宁波）国际半导体照明论坛暨2021中国（宁波）第三代半导体产业发展论坛上，宁波杭州湾新区半导体企业中电化合物、芯健半导体分别与宁波某新能源汽车企业以及浙江大学等签署合作协议。

　　据悉，两家企业将分别就碳化硅材料和碳化硅工业器件在新能源汽车上的应用，氮化镓工业器件开发等领域开展合作。通过加强与宁波本土企业合作，完善校企对接，新区第三代半导体产业有望迎来一波高质量发展的小高潮。

　　作为时下半导体产业的发展热点，三代半导体材料主要应用于功率器件和频率器件，目前以碳化硅、氮化镓为代表，两者可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。其中，新能源汽车是第三代半导体最主要的应用领域之一。根据预测，新能源汽车车载碳化硅功率半导体市场年复合增长率将保持在38%，到2025年超过15亿元。而受益于5G宏基站和毫米波小基站以及快充市场的快速崛起，氮化镓器件受到市场热捧，预计2020至2025年间氮化镓器件的市场增长率将超过35%。

　　此次两个项目的签约，对于新区而言意义重大。尤其是以中电化合物为例，作为浙江省首个第三代半导体项目，中电化合物6寸碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片已进入客户认证阶段。“事实上，经过3年的培育，我们目前的产品性能已与日本头部企业相当。衬底及外延片等产品正在通过多家企业的验证。其中，不乏国内知名的芯片企业。”宁波中电化合物半导体有限公司副总经理张昊翔告诉记者，此次与宁波某新能源汽车企业的签约，将进一步吹响该企业阔步发展的“冲锋号”。

　　张昊翔介绍，目前中电化合物的年产能已达2万片。下一步，企业将加快与宁波微波射频领域以及逆变器领域企业的合作，力争在3年内实现年产能8万片、年销售收入6亿元的目标。

　　作为浙江省唯一拥有先进封装能力的国家高新技术企业，芯健半导体也在积极探索从第二代半导体升级到以氮化镓为基底的第三代半导体等创新封装技术。其“GaN功率器件及模组的先进封装材料及工艺技术研究”已入选宁波市科技创新2025重大专项目录。此次与浙江大学及海特创的联动，三方将在第三代半导体封测领域开展更深入的合作。