抢占集成电路产业风口，致力于成为国内领先的高端芯片先进封测一站式解决方案提供商。6月2日，锐杰微科技集团总部签约仪式在苏州高新区举行。苏州高新区党工委副书记、管委会主任毛伟，锐杰微科技集团董事长方家恩、销售副总裁李显丰、市场副总裁李卫东、研发副总裁金伟强，上海灏谷总经理魏盘生，区领导陶冠红出席签约仪式。

　　签约前，毛伟会见了方家恩一行。毛伟表示，集成电路是苏州高新区重点发展的产业之一，锐杰微科技集团的签约是高新区集成电路产业链强链补链的又一里程碑，希望通过加速集聚以锐杰微为代表的一批全球集成电路产业高端资源要素，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成国内集成电路产业发展新高地。高新区将持续为入驻企业提供最优质的服务，助力企业更快更好成长。

　　方家恩感谢高新区对锐杰微团队的信任和支持，详细介绍了集团整体业务布局，发展现状和未来规划。方家恩表示，苏州高新区致力于把集成电路产业打造成为创新技术、高端人才、金融资本最集聚的产业集群，引导全球集成电路产业高端资源要素在高新区加速集聚。锐杰微将深度扎根高新区发展，发挥引领辐射作用，为苏州高新区进一步夯实集成电路产业集群生态环境贡献力量。

　　据了解，锐杰微致力于成为国内领先的高端芯片先进封测一站式解决方案提供商，目前已拥有多项涉及芯片封测结构、工艺、材料、生产装置等方面的专利，特别在高端复杂系统级封装（SIP）和异构集成（HI）领域。锐杰微团队已为全球性能顶级的RISC-V处理器、国内知名AI公司第一款TPU、国内第一款GPU等诸多高端芯片封测提供了一站式解决方案。锐杰微科技集团正在布局总投资超过18亿元的先进封测业务生态，预计未来几年产值将达30亿元。

　　此次签约，锐杰微科技集团将总部落户苏州高新区，并作为未来上市主体。除了集团总部职能外，锐杰微科技集团还将在苏州高新区规划布局封测研究院、研发中心、封装工程技术中心、市场和销售中心，为全球客户提供专业服务。

　　近年来，苏州高新区着力构建链条完整、层次分明的集成电路产业链，已集聚了国芯科技、长光华芯、中晟宏芯、硅谷数模等一大批领军型企业。高新区在前沿技术研究和颠覆性技术创新上不断突破，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品；拥有中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批应用企业，构筑了丰富的应用场景；依托赛宝实验室建成了集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台，依托矽格建立了半导体封装测试基地。为进一步促进集成电路产业发展，高新区还设立了总规模100亿元的集成电路产业发展投资基金，在苏州创业园三期打造了苏州市集成电路产业创新中心，与行业领军企业共建了产业公共服务平台。