“生产一个高端集成电路器件，70%的成本来自芯片封装，可见封装的重要性。”华进半导体封装先导技术研发中心有限公司技术导入部部长耿菲从事的工作，正是这集成电路研发生产中的关键一环。凭着刻苦钻研，他和团队在国内率先实现了12英寸TSV转接板的制造，通过先进的三维系统集成封装技术，使得在同样大小的一块转接板上集成的芯片数量和布线密度大幅提升，产品综合技术指标达到国际领先水平。耿菲也以出色的科研业绩获得今年无锡市劳模殊荣。

　　耿菲从小就是“学霸”，2009年从中科院上海微系统与信息技术研究所博士毕业，2013年加入华进半导体。为了实现心中的“芯片梦”，打破国外对先进封装技术的垄断，耿菲带领团队参与了多项国家科技重大专项的研发，为企业打造共性技术研发平台。2014年，“高密度三维系统集成技术开发与产业化”国家科技重大专项研发任务启动。但让大家没想到的是，项目刚起步就遇到了难题：研发平台建设需要重新打造净化车间，但车间、设备等一时半会无法完全配备到位。为了不影响项目进度，耿菲主动带领团队到外地战略合作企业“借设备”，做技术测试，加班和出差成为常态。

　　完成一个产品加工要有100多道工序，每道工序环环相扣。为了节省时间、获取最精确的工艺数据，耿菲和工程师们常常自己抱着12英寸的大晶圆去赶火车。“从上海坐火车到无锡最快只要40分钟，芯片寄回来却要2天。”就是在这样的“精打细算”中，耿菲团队以精益求精的工匠精神，高质量完成了技术研发和三维系统集成封装平台的建设。如今，通过该平台，华进半导体已为400多家企业提供了研发服务。

　　采访期间，环顾耿菲的办公环境，除了写满专业数据的白板，还有一块“党员先锋模范岗”标牌，也十分引人注目。耿菲的同事告诉记者，平时耿菲总是早上八点前就到岗，经常要忙到晚上七八点，他专注投入的敬业精神常常感染激励着周围同事。

　　耿菲说，自去年华进半导体成功获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心之后，大伙普遍感到身上肩负的责任更重了。他将结合党史学习教育，进一步激发团队攻坚克难、迎接挑战的能力，推动团队在小芯粒和异质异构三维系统集成封装技术等方面实现更大突破，在共性技术领域向世界尖端水平发起挑战，不断在国际封测领域刷新“无锡高度”、烙下更深刻的太湖印记。