创新驱动建设新型研发机构，技术引领打造半导体产业集群。4月12日，锡山区人民政府与湖南大学合作共建的湖南大学无锡半导体先进制造研究院项目正式签约。该项目由中国工程院院士、湖南大学机械与运载工程学院院长丁荣军领衔，由国家级锡山经济技术开发区全面承接，旨在建设具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，建成省级及以上科技创新平台2~3个，争创国家级科技创新平台，带动百亿级半导体先进制造产业集群，为无锡先进制造业发展提供强劲新动能。

　　湖南大学校长段献忠，中国工程院院士、湖南大学机械与运载工程学院院长丁荣军，湖南大学校长助理李肯立，湖南大学科学技术研究院院长尹双凤，湖南大学机械与运载工程学院党委书记彭晓燕等领导到锡参加签约仪式。无锡市委书记黄钦，无锡市委常委、组织部部长、统战部部长柏长岭，无锡市政府副市长高亚光，锡山区四套班子主要领导周文栋、任栋、蒋群、言国强，区领导陶波、周建伟、张琳、吴伟君，锡山经济技术开发区党工委、管委会领导班子以及市、区、开发区相关部门主要负责同志参加签约仪式。锡山区委副书记、区长任栋主持。湖南大学科学技术研究院院长尹双凤与锡山区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陶波作为双方代表进行签约。

　　锡山区委书记 、锡山经济技术开发区党工委书记周文栋致欢迎辞。周文栋表示，锡山正围绕打造“无锡靓丽东大门、品质活力新锡山”的总目标，深入开展“重大项目突破年”活动，全面吹响产业转型升级“冲锋号”，坚持“产业集群+特色专业园区”的产业发展之路，把集成电路作为打造“四新四强”产业集群的重点，致力打造集成电路制造产业园、集成电路装备产业园，力争至“十四五”末，全区集成电路产业集群规模超200亿元，集成电路产业在锡山发展迅猛、强势起航。希望依托研究院的设立，加快导入更多创新资源、突破更多“卡脖子”技术、孵化更多优质项目，为锡山产业转型升级注入强劲动能。锡山区委、区政府将认真落实全市营商环境建设4.0版，进一步擦亮锡山营商环境评价全省城区第一的“金字招牌”，以最有力的服务和全要素的保障，将其打造成为具有全球较大影响力和国内一流竞争力的半导体先进制造研究院。

　　湖南大学机械与运载工程学院副院长刘坚介绍研究院情况。作为教育部直属全国重点大学、国家“211工程”“985工程”重点建设高校、国家“世界一流大学”建设高校，湖南大学此次签约落户锡山经济技术开发区的湖南大学无锡半导体先进制造研究院项目，将致力围绕无锡市高端制造业和科创产业发展重点，充分发挥湖南大学“双一流学科”优势和在半导体先进制造领域拥有的国家工程技术中心等平台优势，聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，针对半导体晶圆激光制造、半导体晶圆超精密制造等六个领域，共同建设集“科学研发、技术创新、公共服务、人才培养、成果转化”于一体，具有全球较大影响力和国内一流竞争力的半导体先进制造研究院。该项目将组建形成国内领先的半导体先进制造技术团队，构建层次合理的科研梯队，3年内团队规模不少于200人，为锡山吸引高端人才带来积极效应。

　　湖南大学校长助理李肯立在致辞中标识，学校将积极支持研究院整合学校的优势资源，积极对接先进制造产业集群，积极服务产业转型升级，助力无锡经济社会高质量发展，为实现集成电路产业跨越式发展注入新动能、作出新贡献。瞄准无锡市锡山区高端制造业发展，充分发挥湖南大学“双一流学科”优势，以及在半导体先进制造领域拥有的国家重点实验室、国家工程技术中心等国家平台优势。创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，成为无锡产业发展的重要新动力。瞄准无锡发展需要引进一批世界级创新人才，稳定一批研究生在无锡开展研究工作，为无锡高质量发展提供源头活水。充分发挥创新创业孵化器功能，力争孵化一批高新技术企业。

　　作为锡山经济的强引擎、全区发展的排头兵锡山经济技术开发区坚持产业强区主导战略和创新驱动核心战略紧盯集成电路产业率先发布“芯片10条”产业政策。并与江苏省产业技术研究院合作共建江苏集萃集成电路应用技术创新中心致力打造国内首个自主可控的工业芯片供应链。累计引进瀚昕微电子、艾微传感丽隽半导体、伊瑟半导体等30余家集成电路产业企业。“锡山芯谷”已初具规模。此次湖南大学无锡半导体先进制造研究院落户锡山经济技术开发区将进一步从半导体设备制造核心零部件研发生产、原料精加工等方面补全集成电路产业链条助力锡山经济技术开发区打造成为无锡集成电路产业发展的核心区和增长极。