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重磅!中国工程院战略重点课题《江苏省集成电路产业发展战略研究》在锡发布
发布时间:2021-04-12  来源:无锡市锡山区经济技术开发区  发布开发区:锡山经济技术开发区

  4月6日,江苏省集成电路产业发展战略研究项目结题会暨江苏集萃集成电路应用技术创新中心建设研讨会召开。中国工程院陈左宁院士、张光义院士,省科技厅副厅长倪菡忆,省工信厅副厅长池宇,省产研院党委书记胡义东,副市长高亚光,区长任栋,区委常委、锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陶波,江苏半导体行业协会常务副理事长于燮康,以及来自产研院信息技术领域专业研究所、企业联创中心,集成电路产业链企业、整机应用企业等100余位领导和专家参加了会议。

  中国工程科技发展战略江苏研究院重大咨询项目《江苏省集成电路产业发展战略研究》结题验收,这是苏研究院启动的首批重大咨询项目之一。与会领导专家就江苏集萃集成电路应用技术创新中心的建设发展开展研讨。会议发布了研究成果,从解决核心技术难题和长远的产业创新战略两个角度,制定了江苏省集成电路产业创新发展的路径和技术路线图,报告中提出的应用牵引、充分整合产业链的理念和思路,也对创新中心建设起到了重要指导意义。

  创新中心理事会首席专家赵文虎汇报了创新中心最新建所进展,包括 “集萃芯”品牌、VIDM的分工模式和工业芯谷等三大目标的实施路径,基于先进工艺的特色后端设计服务平台、面向行业应用的分析测试平台、基于先进工艺的国产化EDA软件服务平台以及基础性敏捷设计云平台等四大平台建所规划,以及呼吸机用传感器芯片、5G基带芯片、VCSEL芯片等在研重大项目的最新进展。

  在交流研讨阶段,首先由集成电路整机应用企业代表,江苏鱼跃医疗副总经理袁振和无锡小天鹅研发部长张伟分别从医疗仪器设备和白色家电两大行业的角度介绍了各自在集成电路供应链的关注点和对自主可控芯片的需求,分享了前期与产研院、创新中心合作就解决企业技术需求和供应链“卡脖子”问题所进行的探索,表达了对创新中心未来充分整合集成电路产业链、提升整机产品能力的期待;供应链企业代表,国芯科技董事长郑茳、华润微电子专家委员会主任王国平和华进半导体董事长于燮康分别从集成电路设计、制造、封装测试等产业链企业如何与创新中心充分合作、整合资源,提出了各自的意见和建议。

  高亚光表示,希望创新中心继续立足以应用为牵引,通过建设自身的核心能力,整合优质资源,解决更多的行业共性技术难题,扎实推动创新中心加速建设,为无锡集成电路产业的发展作出贡献。

  下阶段,锡山经济技术开发区将大力支持、全力服务好创新中心建设,吸引更多产业链上下游企业、优质合作项目来锡山投资兴业、创新创业,加快集聚更多高层次人才来锡山贡献才智、建功立业,为实现集成电路产业跨越式发展注入新动能、作出新贡献。

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