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华虹半导体(无锡)有限公司生产厂房钢屋架吊装仪式举行
发布时间:2018-08-30  来源:无锡高新区  发布开发区:无锡国家高新技术产业开发区

  8月12日,华虹半导体(无锡)有限公司生产厂房钢架屋桁架吊装仪式举行。无锡高新区党工委副书记、管委会主任、新吴区委副书记、区长封晓春,华虹集团董事长张素心出席活动。

  封晓春在致辞中表示,华虹无锡项目在极短的时间内就从“夯基垒台”快速完成了“立柱架梁”,项目的快速推进,既是华虹人在振兴中国“芯”、推进信息产业高质量发展的征程中迈出的又一坚实步伐,更是“知难而进、奋发图强”的华虹精神在无锡高新区的完美呈现。

  张素心宣布首根桁架吊装。他在讲话中表示,感谢无锡市、无锡高新区对华虹项目给予的大力支持,对在项目建设环节无锡高新区的专业、务实、高效表示称赞。华虹作为中国唯一一家国资布局的8+12寸主流工艺技术制造企业,肩负着特殊的使命与担当,华虹将与所有参建单位一道,竭尽全力推动项目早日投入生产,为强国之路贡献力量。

  仪式上,十一设计院院长何平、上海建工总裁卞家骏分别代表项目设计、施工方致辞。

  华虹无锡项目自开工以来,秉承“安全是前提,质量是基础,进度是关键”建设理念,迎台风、战高温、盯细节、抓预防,筑牢安全底线,创新施工方法,有力、有序、有效地推项目建设。截至目前,主要工程节点均按照或快于原计划推进,一个个数据不断刷新着华虹无锡项目加速度。项目建设团队以小时为单位计算工期和节点,保安全、促进度、求质量,以同“芯”合力的工匠精神,创优质卓越的华虹精品工程,体现项目新的“无锡速度”、“无锡质量”,力争打造项目建设的“无锡标杆”。项目于2018年3月2日开工建设,4月3日启动桩基工程,比原计划提前3天完成整体桩基施工;6月25日,比原计划提前3天开始首块筏板的混凝土浇筑,地下工程基本完成;7月21日较原计划提前4天首根“劲性柱”顺利吊装,正式进入钢结构主体安装阶段;8月12日项目迎来项目重要节点——首榀钢屋架顺利吊装。按照计划,项目将在2019年1月将完成生产厂房主体结构、二次结构,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并试产。

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