集成电路产学研项目集中签约
发布时间:2018-08-10 来源:无锡日报 发布开发区:无锡国家高新技术产业开发区
8月8日,东南大学—无锡集成电路技术研究所与我市集中签约了一批产学研战略合作项目,同时与多家企业启动战略合作。副市长高亚光参加签约仪式。
长期以来,东南大学与无锡建立了良好的合作关系,特别是在集成电路领域,与本地诸多科研院所、行业龙头企业有着长期深入的科研合作。昨天签约的项目既有基础学科研究,也有应用于市场的产品技术研发;签约主体既有中电科58所、清华大学无锡研究院这样的大院大所、有上市企业、也有本地高质量发展的民营企业。江南计算技术研究院与东大集电研究所签约合作近阀值宽电压高能效CPU设计方法研究;芯朋微电子则将与东南大学携手参与单片全集成智能功率驱动芯片研发。这些聚焦核心技术、立足产业需求的项目一旦产出成果,将极大地推动我市乃至全省的集成电路产业的发展。