1月6日上午，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是昆山迅速贯彻落实苏州市数字经济和数字化发展推进大会精神的最新成果。市委常委，昆山开发区党工委副书记、管委会副主任沈一平参加投产仪式。

　　华天昆山公司是华天科技全资子公司，是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一，产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等。目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。华天科技在全球半导体封测行业排名第七，产业规模位列国内同行业第三，盈利能力稳居国内同行业领先水平。

　　据了解，此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，对于华天昆山以及华天科技的发展具有里程碑意义。“此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。”华天科技董事长肖胜利说，项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片，年新增产值10亿元。

　　近年来，昆山开发区以“芯屏双强”为目标，加快推进核心项目集聚发展，半导体集成电路产业呈现良好的发展态势，已初步形成“研发—设计—封装—测试”较完整的集成电路产业链。