从小孔成像原理到胶卷冲洗、从CCD(电荷耦合器件)到CMOS(互补金属氧化物半导体)，随着科技不断进步，成像技术如今已发展到“像”由“芯”生阶段——CMOS图像传感器芯片凭借低噪声、高灵敏度、高集成度、数字化输出等优势，成为目前可见光成像领域主流的成像器件。
中国对于CMOS图像传感器芯片需求量居世界第一，但是在工业检测、生命科学、天文、广电等高端装备制造领域使用的图像传感器芯片几乎全部来自进口。
为打破这一成像技术领域发展受制于人的桎梏，有新中国“光学的摇篮”之誉的中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(中科院长春光机所)，于2012年通过从欧洲引进CMOS研发团队成立长春长光辰芯光电技术有限公司(长光辰芯)，全力研发一批具有自主知识产权、具备产业化应用条件的高性能CMOS图像传感器器件，以满足高端装备制造领域对CMOS图像传感器重大应用的需求。
实现四大系列CMOS研发及产业化能力
8年来，长光辰芯在CMOS图像传感器芯片领域研发进展如何？长光辰芯总经理王欣洋近日接受媒体采访时介绍说，如果将相机、摄像机比作眼睛，那么CMOS图像传感器芯片就是视网膜，对高质高效成像至关重要。
长光辰芯通过多年研发，现已攻克了低噪声全局快门像素设计、背照式芯片技术等多项核心技术，并实现四大系列CMOS图像传感器的研发及产业化能力：
高分辨率大靶面(GMAX)系列CMOS图像传感器具有高分辨率、全局快门等特点，可广泛应用于平板显示器检测、半导体检测、工厂自动化检测等高分辨率工业检测领域，全面满足对动态目标高清成像的应用需求。
高灵敏度低噪声(GSENSE)系列CMOS图像传感器具有高灵敏度、低噪声、高动态范围等特点，其面向高端科学成像应用而开发，主要应用于生命科学、医疗成像、光谱学、荧光成像、天文学、高能物理和软X射线等领域，可全面满足对微光目标有效成像的应用需求。
高速线阵(GL)系列CMOS图像传感器，具有高速、低噪声、时间延迟积分工作模式等特点，其分辨率从2K到32K不等，能满足各领域对系统成像速度提升的需求，可用于印刷品检测、标签检测、透明材料检测等领域，全面满足对目标高速推扫成像的应用需求。
高速面阵(GSPRINT)系列CMOS图像传感器，具有高帧频、低噪声以及高动态范围等特点，其面向高速成像应用而研发，可以进一步拓宽高速、高性能成像应用领域。使其成为4K高速摄影、工业AOI、运动捕捉等应用的理想选择。
王欣洋透露，长光辰芯这四大系列CMOS图像传感器产品现有中外用户超过200家，涵盖生物、天文、工业、医疗、电镜、3D成像等多个领域。
带动中国CMOS上下游产业快速发展
王欣洋指出，面向高端装备制造领域推进CMOS图像传感器研发及产业化，还可以带动中国CMOS相关上下游产业的快速发展，包括晶圆加工、陶瓷封装壳、玻璃盖片等图像传感器生产产业和光学镜头、后背系统和图像处理等支撑产业协同发展。
在长光辰芯CMOS图像传感器研发及产业化带动下，中国国内工业相机领军企业已应用长光辰芯成果转化的全局快门CMOS系列芯片，成功开发出一系列工业检测相机产品，并已在工业检测、快递扫描、机器视觉等多个领域实现广泛应用。
与此同时，中科院长春光机所还联合吉林省、长春市等共同开展CMOS相机产业园建设，通过依托产业园完善的CMOS相机产业生态圈，形成产业集群效应，带动中国CMOS上、下游产业的快速发展。
打造面向高端装备CMOS“中国名片”
王欣洋表示，在持续推进CMOS研发基础上，长光辰芯立足中国面向全球，建立起庞大的市场营销网络：2015年在日本成立全资子公司；2018年在比利时成立控股子公司；2020年在杭州成立全资子公司，作为其新的研发中心，主要从事CMOS图像传感器设计研发及销售。
展望未来，这位中国CMOS领域青年科技帅才信心满怀，他说，长光辰芯后续将会更深层次开展高性能、高集成度、智能化的CMOS图像传感器的研制，助力中国高端装备制造领域的快速发展。同时，也将进一步开拓海外营销市场，打造面向高端装备的CMOS图像传感器“中国名片”。
全面实现弘光专项CMOS项目预期目标
作为成长中的科创企业，长光辰芯发展当然离不开中科院及长春光机所的鼎力支持。利用自身在光学领域的雄厚基础和独特优势，中科院长春光机所瞄准国家重大战略需求、聚焦市场技术需求，已打造出“光学+”的成果转化格局，并建立起以光电子技术为核心竞争力，牵引带动核心元器件、新材料与应用、高端装备制造、超高清成像与显示、激光技术与应用、生命与健康等产业发展格局，目前，该所已投资助力长光辰芯等核心科创企业74家，年产值达22亿元人民币。
依托中科院科技成果转移转化重点专项“弘光专项”，长光辰芯于2019年立项启动“面向高端装备制造的系列化CMOS图像传感器”项目。中科院科技促进发展局表示，“弘光专项”该项目实施1年来已全面实现预期目标。
