近日，挠性印制电路板（FPC）制造用国内最薄的7.5微米黑色PI覆盖膜产品，在滁州德泰电子科技有限公司自主研发成功，并成为全国首个批量生产该产品的企业。这种FPC薄形化覆盖膜，主要应用于国内外最新一代智能手机的无线充电装置中。产品的问世，弥补了国内挠性覆铜板行业材料市场上的一项空白。目前，该产品已得到国内相关FPC厂家评估、试用，被认为可完全替代国外进口产品。

　　PI薄膜又称聚酰亚胺薄膜，是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，适用于挠性印制电路板（简称FPC）基材的绝缘材料，已广泛应用在手机、航空、微电子等领域。当前，各国都在将PI薄膜研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。

　　目前，市场上PI覆盖膜厚度一般为12.5微米及以上，但随着智能手机向轻薄化和多功能化发展，对智能手机上使用的PI覆盖膜厚度提出更高要求。目前智能手机上使用的7.5微米PI覆盖膜，主要是韩国企业生产。

　　滁州德泰电子科技有限公司是一家专业研发、制造挠性电子材料的高新技术企业。一年多来，该公司科研人员在7.5μm黑色PI覆盖膜研究开发中，历经数十次工艺配方调整和生产工艺改进，改造涂胶机器，设计制作专用工装器具。他们应用韩国SKC-Kolong公司的7.5μm厚黑色聚酰亚胺（PI）薄膜，涂覆5μm厚改性环氧热固性胶粘剂，成功研制出7.5μm黑色聚酰亚胺PI覆盖膜并投入批量生产，及时满足国内微电子行业在特种电子电路中对7.5μm黑色PI覆盖膜日益增涨的大量需求。