一是布局大载体。推进科创载体建设，加快江苏集成电路应用技术创新中心建设，促成一批在谈芯片设计项目尽快落地，着力打造V－Park芯片设计产业高地和“工业芯谷”集成电路产业集聚区。

　　二是构建大平台。探索“科技＋人才＋金融”项目招引新路径，推动一批科技型上市企业、创新型领军企业、独角兽企业落户。拓展与中科芯、华为、中科院、上海交大等大院大所深度合作，加快建设更多具有一流水平、位居行业前端的重大创新平台。

　　三是撬动大资金。设立科创基金，优化完善科技创新投融资政策体系，建立和完善以政府财政投入为引导，以银行信贷、风险投资等金融资本为主体的科技资金投入体系，推动金融资金和社会资本向科技创新领域聚集。