近日，5G产业生态创新论坛暨金桥5G产业生态金海园开园仪式举行。

　　此次金桥5G产业生态金海园开园，在提供5G产业发展新空间的同时，积极引入了一批突破第三代半导体材料和5G射频器材和“卡脖子”环节的项目。据浦东发布消息，在本次活动上集中签约了一批重点项目，总投资额约25亿元。

　　这些项目包括：上海芯泳半导体有限公司第三代氮化镓材料及5G射频器件项目，该项目由中科院赵连城院士和董绍明院士领衔，全力突破我国宽禁带材料和5G射频器件“卡脖子”环节，总投资额约20亿元；

　　台湾欣忆电子股份有限公司第三代半导体专业设备制造项目，计划在金桥综保区成立，一期投资2亿元；

　　上海图双精密装备有限公司集成电路光刻机及刻蚀机的再制造和研发项目，计划在金桥68号地块投资建设，一期投资额1亿元；

　　上海化合积电半导体科技有限公司氮化镓、碳化硅等新材料研发中心项目，将在金桥北区投资设立，赋能新一代高效节能的电力电子器件；

　　上海银行金桥支行首批入驻金海园，将为金桥5G产业生态园全力提供金融支撑。

　　据了解，金桥5G产业生态园是上海26个特色产业园之一，成为了全球5G核心技术策源地、高端产业集聚区。据金桥股份公司总经理汤文侃介绍，当前，金桥的5G布局非常完备，涉及芯片、终端、设计、运营等，布局了华为、中国移动等100多家企业。

　　而面对当前5G产业遇到的“卡脖子”环节，金桥将发挥产业集聚优势和先发优势，尤其是在第三代半导体产业和由此研发的5G核心器件方面，引进相关企业和培育平台。