近日，开发区IC集成电路研创园项目顺利完成桩基工程施工，进入基坑支护工程施工阶段，为项目主体结构建设打下基础。

　　IC集成电路研创园项目被列入开发区新基建及关联产业重大载体项目计划，该项目总建筑面积约31万平方米，其中地上计容建筑面积18万平方米，包括18层甲级写字楼、15层科研办公楼、7层总部办公楼、4栋7层孵化器及其他室外景观；地下建筑面积包括两层地下车库。该项目符合国家战略性新兴产业发展政策，建成后将吸引大量科技企业入驻，有利于开发区新型城镇化建设及产业结构转型升级，在实现开发区经济提质升级的同时，扩大就业，提升当地人民生活水平。

　　该工程建设期间，开发区积极推进绿色建筑、装配式及新技术利用，工程施工过程稳中有进，在保证施工质量和安全文明生产的前提下，全力推进工程建设提速增效。下一步，开发区将继续加强施工、安全生产管理，提升对施工现场的动态管控水平，高质量推进项目建设。