日前，第九届中国创新创业大赛宁波赛区总决赛落幕，芯健半导体有限公司凭借着《圆片级芯片封装产业化项目》荣获大赛二等奖。据悉，该项目主要采用晶圆制造技术和封装技术实现高密度小间距产品封装，提供晶圆级封装Turn-Key服务。

　　就芯片产业供应链而言，主要有芯片设计、晶圆代工、封装测试等几道阶段。芯健半导体于2013年1月注册成立，看准了电子产品个性化、轻巧化的市场发展前沿走向，便专攻先进封装技术。与传统封装的先切割再人工单颗封装的作业模式相反，晶圆尺寸封装是在整片晶圆上完成封装后再进行切割，从而一次性得到大量成品芯片。

　　“就像给芯片穿上的最薄最贴身的外衣一样。”企业技术负责人介绍，该工艺能有效缩小芯片封装外形的尺寸，实现封装尺寸和裸芯片尺寸相同，从而迎合电子产品轻、薄、短、小，高密度、多功能发展等需求。此外，在性能上，芯健的晶圆尺寸封装经过100多道工序，用锡球连接取代打金线连接，能明显改善电连接性能，具有低功耗、散热性好、信噪比和性价比高等优势。

　　然而，先进封装技术在行业内有相当高的准入门槛，尽管封装技术通过了可靠性试验，但其产品的稳定性需要市场长时间的检验。这意味企业要经历一个漫长的阵痛期，还要承担大量的前期投入，也因此鲜有企业愿意冒风险投资研发。成立前三年，芯健半导体这个名不见经传的初创型小企业，甚至几乎没有销售。

　　先做技术，再做市场。面对市场的严峻考验，芯健半导体迎难而上。“没有订单，我们的工程师就自己模拟样品进行芯片封装，通过不断的调试和优化，最终来提高产品的良率。我们相信，优质的产品就是敲开市场大门的试金石。” 企业相关负责人说。正所谓酒香不怕巷子深，就这样，芯健半导体不放过任何一个潜在客户，凭借着精湛的技术、较高的良率和优秀的服务，逐渐在市场中积累出了良好口碑。

　　2016年，芯健半导体终于敲开了vivo和小米手机的大门，成功入选为合格供应商，随后，芯健又成为三星、美图手机公司、富士康科技集团合格供应商。年销售额从2016年的2000万元一跃到2019年的1.15亿元，呈几何式增长，团队从最初的20多人，发展到如今的220人……芯健半导体经过三年蛰伏后，终于迎来了厚积薄发的高光时期。

　　而随着5G新蓝海浪潮的袭来，芯片技术的提升势必对封装技术提出更高的工艺要求，在发挥晶圆尺寸封装前沿的技术优势上，芯健半导体又积极布局Fanout等封装技术，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统。“简单来说，就是实现先进封装技术从2D到3D的空间跃变。”企业相关负责人表示，Fanout封装技术通过集成单一芯片，缩小封装延迟时间，易于实现模块高速化，解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题。

　　不仅如此，芯健还在积极探索从第二代半导体升级到以氮化镓为基底的第三代半导体等创新封装技术。其“GaN功率器件及模组的先进封装材料及工艺技术研究”更是入选宁波市科技创新2025重大专项目录。

　　短短7年间，芯健半导体从无到有，厚积薄发，做大做强，成为如今浙江省唯一拥有先进封装能力的国家高新技术企业，这背后，离不开企业在创新中的不断前行。