9月28日，第三代半导体产线在芜湖第三代半导体工程中心实现全面贯通。这意味着，这条具备外延生长、芯片制造到封装测试整体化解决能力的第三代半导体产线将全面进入芯片试制阶段。

　　该中心汇聚了众多化合物半导体工艺研发和生产的精英，已形成了一支超过200人的外延材料、器件研发、工艺、设备、质量控制的全方位人才队伍，其中科研人员占比达70%。团队已申请专利超80项，掌握了以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体器件的核心技术。该中心将携手产业链上下游企业共同打造第三代半导体产业创新发展集群，辐射带动汽车功率电子、充电桩、5G基站设施等新基建相关产业在安徽省发展壮大。

　　产线全面贯通后，该中心将具备从材料、芯片到模块封装与测试的整体化解决能力，可年产5万片碳化硅和氮化镓晶圆，智能功率模块（IPM）300万只、IGBT功率模块60万只、单管1800万支。该中心作为芜湖市第三代半导体产品研发和代工生产的公共平台，承载了芜湖从传统制造走向智能制造，推进芜湖产业数字化、数字产业化的厚望，是形成高端产业集群的重要支撑，是信息产业的基石，智能互联的核芯，将形成芜湖市第三代半导体的科技创新和制造研发高地。