“智能制造”打造进交会“第一方阵”
发布时间:2018-04-02 来源:昆山日报 发布开发区:昆山德国工业园
苏州能讯高能半导体有限公司是一家专门从事氮化镓功率放大器研发和规模化生产的半导体企业,其产品的性能指标名列全球同类企业前列。此次公司将携最新产品参加5月份在昆山举办的2018中国(昆山)品牌产品进口交易会。以能讯为代表的高端“智造”企业,成为昆山进交会的“第一方阵”。
本届进交会围绕“聚力创新、‘智’造未来”主题,目前招商招展正在稳步推进中。今年进交会展示内容与智能装备、光电、半导体等我省主导产业相结合,展示全球智能制造最新技术装备,实现产业发展与专业展会的相辅相成、相互促进。尤其是新增设的半导体与光电展区,与我市大力发展半导体产业方向相吻合,成为昆山展示智能制造产业的很好平台。“我们一直希望在昆山本地有更多的机会展示公司的技术,同时立足昆山,面向长三角、面向全国、面向全球来推广我们的产品。这次在家门口举办的国际性展会,将为能讯进一步迈向国际市场,对外推广企业先进产品和优秀品牌形象提供强大助力。”苏州能讯高能半导体有限公司总经理任勉告诉记者。
今年,我市进一步完善招商招展政策,从“广撒网”转向“抓精品”,重点针对世界500强企业招展;延续2017进交会融资租赁促交易模式,完善相关政策,促进参展企业在展会上达成产品和设备交易。同时突出“市场化”,与各大专业机构、行业协会商会加深合作,全面推进市场化办展,中国机电产品进出口商会等3家专业机构将承担本届进交会3个展馆的招商招展工作。
截至目前,我市展位已确认参展企业94家、展位数699个,智能制造展区的招展任务已基本完成,一批世界500强及行业领军企业如川崎重工、西门子、恩斯克、富士康、史陶比尔、安川、三星等确认参展。