近日，国家工信部公布了2020年支持项目中标结果。由江苏集萃智能集成电路设计技术研究有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡市半导体行业协会作为联合体单位参与项目竞标，成功中标“面向集成电路产业的‘芯火’双创平台”项目；华进半导体封装技术研发中心有限公司单独申报的“集成电路特色工艺及封装测试创新中心”项目成功中标，同时牵头的联合体成功中标“面向高端芯片全产业链的可靠性分析评价平台”项目。

　　其中，“面向集成电路产业的‘芯火’双创平台”项目的中标，是2018年12月无锡国家“芯火”双创基地（平台）获批建设后，国家工信部对无锡高新区集成电路产业的又一次肯定。