苏州高新区集成电路产业创新中心7月22日揭牌成立，将用3-5年时间集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业。总规模100亿元的产业基金同日发布，助力苏州高新区打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

　　苏州高新区集成电路产业创新中心位于该区狮山CBD核心区域,首期面积10万平方米。创新中心设立综合服务中心，为企业提供“一站式”“零距离”服务；构建芯片设计EDA、硬件仿真加速、快速封装测试、芯片可靠性验证、晶圆制造服务等公共技术服务平台，降低企业研发成本、加快产业化进程；围绕集成电路设计及应用产业，为企业提供系统化、个性化、精准化服务。

　　据介绍，该中心将用3-5年时间汇聚国内外高端资源，集聚超200家集成电路设计及应用领域领军企业，提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。

　　苏州高新区集成电路产业新政和产业基金同期发布。苏州高新区联合各级地方政府引导基金、产业资本、金融机构等，合作设立集成电路产业投资基金，总规模100亿元,首期30亿元将重点投资集成电路、5G通信等新一代信息技术产业。

　　苏州高新区党工委副书记、区长毛伟说,要让全球集成电路产业高端资源要素在苏州高新区加速集聚，让企业在这里获得前沿的技术合作、一流的人才支撑、充足的资金保障，以要素的“线性叠加”催生产业的“指数爆发”。今后，对引进的集成电路领域国内外顶尖人才(团队)，给予“一事一议”、上不封顶支持。

　　苏州高新区近年把新一代信息技术尤其是集成电路产业，作为优化产业结构、加快转型升级、实现高质量发展优先支持的先导产业之一，致力于打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。目前，这个区已集聚国芯科技、长光华芯、中晟宏芯、中移动苏州研发中心、阿里云、中兴克拉等一大批领军型、应用型企业，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的核心产品，构筑了丰富的应用场景。