4月28日上午，扬杰科技功率半导体器件及集成电路封装测试项目主体工程开工仪式举行。区领导张耀武、钱峰、王庭国、陈佳宏、王庆伟、吴心明、羊汉江等出席开工仪式。

　　据悉，本次开工项目总投资30亿元，计划2年内建成功率半导体芯片封测生产车间，5年内建成功率半导体芯片车间，通过建设高水平的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测基地，实现高端功率半导体的进口替代，进一步巩固扬杰科技在功率半导体领域的龙头地位。

　　记者了解到，为顺应产业发展潮流，抢占高质量发展制高点，区委区政府坚持先行先试、提前布局，围绕实施“两攻坚两提升”，大力推进“微电子产业三年攻坚计划”，超前规划建设了4500亩微电子产业园，培育了以扬杰科技为代表的一批骨干龙头企业，产品涉及大功率芯片、封装半导体材料等多个细分领域，产业整体规模年均增速超15%，产业集聚效应日益凸显。

　　王庆伟在致辞中表示，扬杰功率半导体器件及集成电路封装测试项目技术自主性强，科技含量高，全面建成投产后，可形成每月2000KK封装、6万片功率半导体芯片的产能。围绕推动项目快建设、快达效，前期各级各部门凝心聚力，携手扬杰科技，共同打造了列省重大项目建设的“邗江速度”。全区各级各部门及施工单位要认真按照“1+N服务企业”标准，精心组织、贴心服务，全力推进项目快建设、早竣工、早投产。