3月26日上午，一台价值50万美元的倒装焊封装设备在众人簇拥下，被缓缓推入通富微电苏通厂崭新的集成电路先进封装车间，设备上的大红花显得分外喜气，通富微电苏通厂二期主厂房首台生产设备正式进场。此举为南通打造电子信息产业新高地注入了新动能。

　　苏通厂二期工程是通富微电打造世界级封装测试企业的重点工程、关键工程，也是省、市重大工程，总建筑面积5.38万平方米，于2018年7月1日开工建设。苏通二期首先布局FC高端封装产品线和闪存封装线。FC的产品在消费电子、物联网、车联网、5G等新基建领域广泛应用，通富微电在这一领域具有领先优势。产线建线完成后将配置高端设备240台套，具备月封测6000万块集成电路的产能，预计可实现年销售收入6亿元。

　　随着生产设备迁入、安装、调试，苏通厂目标二季度推动客户考核与验收、三季度实现全面量产。仪式现场，通富微电董事长石明达倡议在场人士摘下口罩合影，将抗“疫”精神转化为加快发展的强大动力，同心协力、助推我市集成电路产业高质量发展。

　　“苏通厂二期工程是通富微电加快转型升级、加码体量能级、加强发展质效的重要成果。”通富微电总裁石磊表示，作为排名全球第六、国内第二的集成电路封测公司，去年企业继续保持销售收入两位数的增长。今年，通富微电生产经营目标是实现销售收入超百亿，其中苏通厂目标实现销售收入同比80%以上的增长。为响应和支持国家存储器发展战略，从6月份开始，苏通厂二期将建设存储器高端封测生产线。

　　苏通厂二期工程顺利推进，也是苏锡通园区集成电路、智能装备等主导产业进一步集聚发展的具体表现。苏通园区、锡通园区一体化运作筹备工作组组长王少勇表示，当前，苏锡通园区正按照国家长三角一体化发展战略和省委、省政府鼓励跨江融合发展的要求，加快落实市委、市政府“一体化”的部署，全力打造跨江融合发展样板。