宁波杭州湾新区正在建设的“栽树工程”，要生枝发叶、开花结果，需要更多央企名企的鼎力相助。12月12日下午，在北京召开的宁波与央企名企专题对接会上，新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约，为“名城名湾”建设再添“芯”动能。

　　省委副书记、宁波市委书记郑栅洁出席并致辞，宁波市委副书记、市长裘东耀作宁波投资环境介绍。宁波杭州湾新区管委会主任、党工委副书记杨勇参加会议，新区管委会副主任蔡世杰上台与项目方代表签约。

　　以“携手助力发展，共享宁波机遇”为主题，本届宁波与央企名企专题对接会通过搭建与央企合作对接的平台，深入对接央企和名企的优质资源，进一步加强与央企名企的合作交流；同时，招引央企国企、高端装备制造企业、科研院所、高等院校、科技创新型企业、金融机构和知名浙商来甬投资合作，壮大宁波实体经济，支撑大湾区建设，提升城市能级，培育发展新引擎，助推宁波“名城名都”建设。

　　宽禁带半导体材料项目的“落子”，蕴含着新区完善集成电路全产业链，抢抓半导体材料技术迭代发展机遇的决心。该项目系全省首个第三代半导体材料项目，项目总投资10.5亿元，计划年产8万片4-6吋碳化硅衬底及外延片、碳化硅基氮化镓外延片，产品可广泛应用于5G通讯、新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域。

　　设计、研发、制造、封装、测试……众所周知，半导体产业链条上的任一环节的技术门槛都很高。华大宽禁带半导体材料项目则专注半导体制造过程的前端工序——半导体材料，而且还是属于时下发展大热门的第三代半导体材料。第三代半导体材料即以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，已成为半导体技术研究前沿和竞争焦点。碳化硅更被列入“中国制造2025”规划，是国家战略性新兴产业。可以说，新时期集成电路产业发展背景下，该项目的签约对新区抢占下一代信息技术制高点具有较大发展意义。