2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会前天在亦庄举行。与会嘉宾表示，国内芯片产业具有两大发展机遇：一是5G、人工智能等新应用真正开始走入市场，二是中国生态龙头企业华为回归，把部分采购放到国内，这将拉动国内半导体产业的发展。

　　大会由市经济和信息化局主办，北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会、国际半导体产业协会、美国华美半导体协会等联合承办。集成电路也就是人们常说的“芯片”。相关数据显示，中国芯片产业迅速发展，2012年至2018年复合增长率为20.3%，远高于全球平均水平。但与此同时，国内芯片产业相对弱小，自给率不足三分之一，去年芯片进口额达3000亿美元，是原油进口额的1.3倍。

　　新技术应用场景的铺开，正为本土芯片发展打开新的空间。工信部电子信息司副司长任爱光表示，未来随着5G、人工智能、大数据的发展，半导体产业市场将更具活力。国家集成电路投资基金股份有限公司总裁丁文武也认为，5G、人工智能、智能网联车、8K超高清视频等新兴应用及物联网、大数据业态的蓬勃发展，将为集成电路催生出巨大的市场。

　　“集成电路最大的问题是需要终端拉动。”中芯国际联合CEO赵海军指出，两大发展机遇不容忽视，一是5G、人工智能等走入市场，二是华为等龙头企业将部分采购额放在国内，有望把国内半导体产业拉动起来。

　　尽管华为从未披露过国内采购增加的数据，但其部分采购转向国内，早已成为事实。今年9月华为Mate30系列手机发布会上，华为消费者业务总裁余承东曾表示，之前华为每年有六七百亿美元的元器件是从美国采购的。华为2018年购买零部件的700亿美元支出中，约有110亿美元用于美国公司，现在华为开始从中国大陆厂商买元器件，培养国内的产业链。