11月22日, 总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目正式签约落户锡山。市委书记李小敏会见大连连城数控机器股份有限公司董事长李春安、总经理黎志欣一行，并出席项目签约仪式。区委书记顾中明、市发展改革委主任周文栋、副区长陶波等参加会见。

　　李小敏对项目的签约落户表示祝贺，并重点介绍了无锡产业发展相关情况。他说，近年来无锡坚定实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略，现代产业体系建设成效凸显，其中集成电路产业保持了良好发展势头，产值已突破千亿、位居全国第二，形成了设计和晶圆制造在市区、封装测试在江阴、硅片材料在宜兴的产业发展格局，但设备制造这一环节还有待补强。大连连城是行业自主创新的标杆企业，在国内半导体高端装备研发制造方面具有领先优势。这次连城把凯克斯项目放到无锡，一定能在契合度高、支撑性好的产业生态中获得更强发展动能、闯出更广发展天地，同时也将有助于无锡集成电路产业实现“补链”“强链”。无锡市委、市政府和锡山区委、区政府将全力支持大连连城在锡发展，提供一流政务服务、创造一流营商环境，通过双方精诚合作、务实合作，共同创造出“价值连城”的发展成果。

　　大连连城数控机器股份有限公司致力于为光伏及半导体产业提供技术领先、质量可靠的装备和解决方案，其生产的各类高端装备打破了进口设备总体垄断的局面。继该公司参股的深圳拉普拉斯、控股的上海釜川项目先后落户锡山后，此次又投资30亿元，建设年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地，艾华科技新一代纳米薄膜生长装备项目、威凯特微波破碎设备项目也将同步落地。项目未来三年累计可完成销售超50亿元，税收5亿元以上；完全建成达产后，预计平均年销售35亿元，税收3.8亿元以上。

　　在市民中心的签约仪式圆满结束后，锡山又举行了相关落户活动。区四套班子领导、大连连城数控机器股份有限公司负责人及客商代表出席。

　　“正是这样优良的产业生态、一流的营商环境和卓越的服务水平，让我们下定决心选择无锡、扎根锡山！”李春安在讲话中说，无锡半导体产业基础雄厚，产业配套完善。锡山是无锡新一轮发展的重要增长极，无锡融入长三角一体化的桥头堡，产业发展势头强劲、空间广阔。立足无锡锡山，连城将精诚团结，携手并进，在半导体高端装备领域深耕细作、做大做强，为无锡和锡山半导体产业发展注入新动能。

　　区委常委、常务副区长李江在致辞中说，连城与锡山的合作日益紧密，去年签约的深圳拉普拉斯半导体项目和今年签约的上海釜川半导体项目，都有连城公司的牵线搭桥。此次连城再次选择在锡山布局高端装备研发制造项目，是对我区当前发展态势、未来发展趋势以及营商环境的高度认可和充分信任，掀开了双方合作的崭新篇章。锡山区委、区政府和锡北镇将提供优质高效服务，推动项目尽早建成、尽快投产，全力以赴支持连城在锡山茁壮成长、快速发展。希望双方今后继续深化合作，吸引更多半导体装备企业、产业链配套企业以及高端产业人才落户锡山，实现双方互利共赢。

　　“引进一个企业、带来一批项目、打造一个产业”。半导体产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是新一代信息技术产业发展的核心，目前锡山电子信息产业已接近300亿元的规模，初步形成了产业链和产业集群效应。大连连城数控机器股份有限公司作为一家能够参与国际半导体及光伏行业标准制定的国家级高新技术企业，实力雄厚、设备先进、技术领先。此次落户的项目产品处于半导体产业链核心和价值链高端，市场空间巨大，必将为我区高端装备制造业、半导体产业发展注入新的动力。