银光集团继为美国微软、Hp公司等国内外大客户生产镁合金电脑板之后，近期又成功开发出镁合金手机中框用材，并已实现小批量生产，使该公司的镁合金3C产品市场领域得到进一步拓展。

　　镁作为21世纪的绿色环保材料和高强轻质材料，具有绿色环保、密度小、比强度高，阻尼性、导热性、切削加工性能好、电磁屏蔽能力强、减震降噪、尺寸稳定、容易回收等一系列优点，成为替代铝合金、钢铁和工程塑料的重要选材，除广泛应用于汽车、轨道交通、航空航天、武器装备等领域以外，在3C行业也具有非常广阔的应用前景，受到国内外客户的一致青睐。

　　创新驱动发展，科技引领未来。银光集团在30年的发展历程中，倡导创新引领，践行转型发展，不断占据一个又一个“技术高地”，把产业链条拓展到更宽更广的应用领域。在通往未来的道路上，银光集团将充分发挥两个国家级研发平台的作用，确保银光镁业始终站在镁产业的技术前沿，大力研发新技术、新材料、新工艺，开发适销对路的“高、精、尖”产品，从而使银光镁业能在激烈的市场竞争中劈波斩浪，勇立潮头。