挖掘机、旋挖钻机等大型机械有序作业，工程车辆来回穿梭……近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

　　去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。项目分两期建设，其中一期扩建项目主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装生产线，已于今年7月正式投产，预计年产值将突破2亿元。

　　二期项目位于华茂路西侧、九龙大道北侧，总用地面积约1.5万平方米，总建筑面积约3.4万平方米，将新建一栋生产性用房、一栋生活服务用房及辅助用房等，主要用于车规级功率器件系列产品的研发、生产、销售，同时将一期生产线整体迁入新建厂房，计划于2026年竣工投产。

　　“在前期对接中，由于施工单位属于外地企业，对当地业务流程不熟悉，我们主动加强服务联络，协助企业办理施工前相关手续，并帮助他们联系当地街道，落实好施工人员临时安置场所，保障项目如期建设。”温岭新城开发区相关负责人介绍道，目前，整体工程已顺利进入桩基施工阶段。接下来，温岭新城开发区将持续提供全流程、一站式服务，力争以高效、优质的服务推动项目加快建设、加快投产。

　　作为去年我市重点招引的半导体产业项目，该项目建成后，将围绕自有车规级功率器件系列产品的开发和封测，全力推动我市半导体产业自主创新和转型升级，为半导体产业高质量发展注入强劲动力。