美国东部时间8月15日，应用材料公司公布2024年第三季度（截至2024年6月）财务报告，称该季度应用材料营收同比增长5%达67.8亿美元，这意味着应用材料今年上半年总营收以134.3亿美超越ASML，重回全球半导体设备企业营收第一位。

　　从产品面向的应用市场类型来看，应用材料上半年营收增长受到存储芯片设备的强力拉动。2024年第三季度，应用材料DRAM设备营收同比增长近50%，NAND设备营收同比增长10%。2024年第二季度（截至2024年3月），应用材料表现同样受到DRAM的强劲拉动，此外还有先进封装相关设备助力。

　　相比较而言，ASML 2024年前两个季度营收均同比下滑，第一季度营收同比下滑21%，净利润同比下滑37.4%；第二季度营收同比下滑9.6%，净利润同比下降18.7%。营收下滑主要受到台积电及韩国客户拉货放缓影响。

　　起步早、产品线齐全的应用材料持续几十年位于全球半导体设备公司销售额榜首。2023年，ASML实现营收298.3亿美元，首次超过应用材料成为全球最大半导体设备供应商。

　　ASML以光刻设备为主营业务，而应用材料生产用于外延、离子注入、沉积和选择性材料去除的设备。2023年，ASML售出53 台低数值孔径(Low-NA) EUV Twinscan NXE 光刻机，同年还卖出了125台深紫外光刻机(Deep Ultraviolet Lithography)，这为ASML在2023年攀上半导体设备供应商榜首提供了销售基础。而相比之下，应用材料由于产品线更长，受到美国自2023年10月起生效的出口规则影响也更大，一定程度上阻碍了当年销售。

　　对于未来市场预期，应用材料预计，2024年来自先进封装的收入将增长至17亿美元，其中包括来自高带宽存储器（HBM）的6亿美元。