随着5G商用、汽车电动化、人工智能等产业快速发展，半导体市场需求持续增长。杭州未来科技城作为全国首批双创示范基地和科技创新高地，近年来在半导体产业领域取得了显著进展，通过布局芯片设计全产业链，聚焦射频、第三代半导体、类脑智能等细分领域，聚集了一批以地芯科技、利尔达科技为代表的半导体企业。

　　7月25日，“新动力·芯未来”半导体产业创新成果对接会暨产业融资签约仪式在未来科技城举行，活动旨在加强产业链上下游企业的协同创新，促进产业融合与资本对接，为半导体行业注入强劲动力。会议邀请“科学家+企业家+投资家”共同探讨，以科技创新推动产业发展，加快培育新质生产力。

　　半导体产业创新成果对接会主力对接的是“资本”。会上，地芯科技与九智资本、鸿富资产等多家知名金融投资机构成功牵手。资本有力注入，将为未来科技城半导体企业的技术研发、产能扩张和市场拓展提供强大支撑。

　　除了资本“活水”的灌溉，对接会还着力对接“智力”。会上正式聘请清华大学电子系教授陈文华为半导体智库专家。通过加强教育与科研、人才培养、技术创新和国际合作等方面，推动半导体产业发展。

　　为进一步促进产业链上下游企业之间的合作交流，加强产学研用协同创新，推动技术研发、成果转化和市场应用，会上，由利尔达科技集团发起成立未来科技城科创联盟半导体专委会的倡议，该联盟平台将为产业发展注入新的动力。

　　以此次活动为契机，未来科技城将继续优化半导体产业结构，强化政策引导，深化产学研用结合，推动产业链上下游企业紧密合作，努力打造成为全国科技创新高地。