5G时代来临，以人工智能、物联网为技术基础的“万物智联”加快照进现实，其中微机电系统MEMS传感器芯片是不可或缺的部分。“MEMS传感技术几乎可以实现人体所有感官功能，”龙微科技无锡有限公司董事长殷宗平回想发展历程时说，2014年带着MEMS传感器芯片研发团队落户无锡高新区，看重的是无锡的两大产业优势：既是国家传感网创新示范区，也拥有良好的集成电路产业发展基础。

　　“应用极其广泛，你的手机里就有MEMS，”殷宗平说，MEMS在生产生活中无处不在，智能手机、健身手环、打印机、汽车、无人机以及VR/AR头戴式设备，几乎都有应用，“MEMS传感器个头小，但能耐大，是感知万物的基础。

　　“2016年开始量产至今，芯片产销量每年翻番增长，从订单来看，我们还需要加快扩大产能，”殷宗平介绍，在众多MEMS传感器芯片之中，龙微科技的发力点是MEMS压力、温度、湿度传感器芯片，这三类传感器芯片在所有MEMS传感器芯片中的应用占比超过20%，“是一个足够大的宽阔的市场，但也是一个与国际水平竞争的市场。”

　　芯片的竞争是激烈的，技术自主度成为其制胜之招。“与同行业最大的区别就是，我们采取了从芯片研发、设计、封装、标定，到传感器应用一体化运营的模式，”殷宗平说，当初芯片研发、设计成功后，以为“只要大批量流片，就可以准备赚钱了。”但产业链相关配套环节“配套不够”的矛盾暴露出来，“做一张桌子如果油漆差一点，它还能卖出去、最多贱卖，但芯片不同，一个细节差一点，产品性能就是零，一个环节缺少，产品就无法量产。”

　　为此，团队成员决心“自己干”，2016年在无锡建立了封装线，并一步步延伸到了传感器批量标定、传感器应用等环节，良品率均达到了95%以上。如今，这家MEMS传感器芯片领域的领先企业，拥有了完备的　MEMS 研发平台、自动化封装、批量标定产线，还延伸到提供物联网解决方案，而其“拳头产品”MEMS压力、温度、湿度传感器芯片，应用遍布能源化工、冶金、高端装备及仪表、医疗、消费电子等各个领域。

　　芯片的研发制造，需要强大的内心。“掌握核心技术才是可持续发展的动力和根本，”殷宗平说，MEMS芯片研发周期长、生产周期长、测试周期长、市场窗口期短，为此业内有两个“10”的说法，即投资10个亿、坐10年冷板凳，“幸运的是，随着5G、物联网的蓬勃发展，国产MEMS传感器芯片正在迎来一个新的窗口期。”据悉，龙微科技目前已拥有专利达33项，其自主设计的耐高温压力芯片、背部承压芯片、超低压芯片和高精度压力芯片四种产品填补了国家空白，实现了大批量生产，部分产品达到国际领先水平。

　　未来三年，龙微科技将以芯片技术为核心，向产业链下游延伸，建立MEMS传感器数字化工厂，全面升级公司产品结构和市场策略，“我们要抓住MEMS产品发展的窗口期，释放在MEMS芯片设计、封装技术上积累的技术势能，”殷宗平认定未来可期。