日前，首届APE亚洲光电博览会在新加坡金沙会议展览中心举办，位于我市陶朱街道的海特信科新材料科技有限公司（简称海特信科），带着旗下研制的重要热沉材料产品亮相展会，吸引了众多业内人士前来观展交流。

　　海特信科是一家集材料研发、生产、电镀、销售、服务为一体的高新产业公司。作为热沉材料专家，其主攻微电子芯片散热和封装问题，技术水平已达到国内顶尖、国际领先的地位。核心研发团队的材料科研水平拥有30余年技术积累，在国内外市场具有绝对竞争力。

　　在海特信科的生产车间内，一块小小的铜板在经过大型冷锻压机和高端CNC机床的高精度加工处理后，就升级为高功率半导体模组高可靠的散热结构件，能保障IGBT、SiC器件稳定运行。当下，该企业研发生产的散热产品主要分为微电子封装的热沉材料以及汽车电子和新能源功率模块散热铜基板。其中，热沉是指代一类能够为功率芯片高效传递热量并保证芯片封装结构稳固的材料，此类材料正广泛应用于无线通讯、光通讯、汽车电子、激光、高压电网等领域的芯片封装。

　　海特信科副总经理赵海涛拿出一款新型椭圆形铜基板产品向记者展示，“该款铜基板有上千根直径约一毫米的密集椭圆柱子，需要承受极大的压力才能冷挤压成型，我们主要通过对5000吨锻压机进行硬件改型、软件升级，并对模具材料结构和强度进行优化，现已完全拉通生产工艺，实现高效量产。”不仅如此，海特信科目前还在努力攻克以金刚石铜为终极散热材料的低成本、高性能量产方案，预计今年就能推向市场，进行批量化生产。

　　作为浙江省内第一家芯片散热材料制造企业，海特信科于去年在诸暨正式投产。在企业看来，诸暨所处长三角地区的区域优势明显、大批客户集中、营商环境优秀，尤其是在政府的鼎力支持下，企业落地、项目建成速度超出预期。目前，海特信科诸暨总部散热铜基板已实现单月交付30万颗，预计今年6月份将突破单月50万颗。

　　如此快速达产和提产，也离不开海特信科在行业内打下的坚实基础。近年来，该企业紧紧抓住我国新能源汽车飞速发展所释放的红利，每年持续进行研发投入，并与士兰微电子股份有限公司、深圳比亚迪股份有限公司等国内几个行业头部企业达成了稳定的战略合作，以保证一定的市场占有额。除了深耕热沉材料领域，海特信科还在难熔金属加工领域成绩斐然。“公司30余年一直深耕于‘钨钼钽铌铼’这五种难熔金属的精深加工。”赵海涛介绍，“我们会持续加大研发投入，发挥现有渠道优势，布局新质生产力，扩大产品线，做大产值，创造更多的价值。”