12月13日，苏州高新区集成电路产学研合作推进会在南京大学苏州校区国际交流中心召开，首批集成电路产业需求合作签约，产业集群白皮书发布，进一步提升集成电路产学研合作能级，共同推动全区集成电路产业发展迈上新台阶。

　　区党工委书记毛伟，苏州市工业和信息化局副局长万资平，相关区领导，以及区内集成电路产业重点企业、院所平台、协会机构负责人出席活动。

　　会上，部分区内集成电路产业重点企业，南京大学集成电路学院、中国兵器工业微电子研究院、工信部电子五所华东分所等院所平台的专家和企业家代表踊跃发言，围绕关键环节攻坚、产学研协同创新、项目人才招引、高能级平台打造、产业链上下游合作等方面，结合各自领域的发展定位及需求导向，提出了一系列意见建议。

　　围绕企业普遍关注的问题，毛伟强调，要不断厚植产业集聚发展优势。找准发展定位，发挥特色优势，聚焦集成电路设计和应用以及制造、封测、设备及材料等全产业链，着力推动产学研深度融合，切实做好强链延链补链，为产业集群高质量发展积蓄澎湃动能。

　　要持续加强产学研合作。强化载体平台共建共享，发挥南京大学苏州校区、工信部华东五所等大院大所集聚优势，支持龙头企业牵头建设创新联合体，加强专业人才联合培养、关键技术协同攻关，共同推进成果转移转化。

　　要不断优化产业生态。加强载体建设，完善公共服务配套，提升科技服务，完善金融支持，扩大场景应用，优化企业服务，结合开展“千村万企、千家万户”大走访和“集中服务月”活动，更大力度服务促进企业做大做强、深耕发展。

　　会议通报了全区集成电路产业建设情况，发布了全区集成电路产业集群白皮书。

　　首批集成电路产业需求合作签约。高新区紧扣区内集成电路企业需求，成功搭建企业与企业之间、企业与院所之间的对接合作桥梁，推动“四链”深度融合，激发产业集聚发展磅礴动能。

　　近年来，苏州高新区着力加快集成电路产业发展，产业规模持续壮大，全区集聚了相关企业254家，累计培育上市企业8家，独角兽企业15家。创新资源加速集聚，拥有工信部电子五所华东分所、南京大学苏州校区、江苏省板卡集成电路和元器件适配验证中心等国家、省、市平台及多个由龙头企业牵头的创新联合体。产业生态不断优化，出台产业发展三年行动计划，设立总规模100亿元的产业母基金和总规模20亿元的科创天使基金，拥有苏州市集成电路创新中心等专业化载体超200万平方米，已成为长三角地区集成电路产业发展新高地。

　　下一步，苏州高新区将紧扣产业发展需求，不断加强产学研合作，努力打造协同并进、融合互通的集成电路产业生态，加快推动集成电路产业集群高质量发展。