近日，作为第十一届中国(绵阳)科技城国际科技博览会活动之一，天府科技金融投融资峰会在绵阳举行。省科技厅副厅长、省外国专家局局长杨品华，市政府党组副书记、科技城党工委副书记、管委会主任梁磊出席并致辞。

　　此次投融资峰会以“资汇天府·科创未来”为主题，推介四川科技和金融资源，共同寻求投资与合作的机遇。

　　会上，中科创星创始合伙人围绕“资本赋能科技创新”作主题报告;交行四川省分行发布了“四川科技易贷”信贷产品;7个科技金融方面合作项目现场签约，共同促进四川科技创新发展和投融资项目对接。

　　在随后举行的圆桌论坛上，7位头部创投机构负责人围绕“硬科技投资时代的机遇与挑战”主题，分析行业发展趋势、交流在川合作机遇。同时，电子信息、新材料、激光、生物医药、智能制造等战略性新兴产业领域6个优质科技项目进行路演，促进投资合作。

　　活动现场，还分别进行了四川省科技金融创新基地授牌仪式、西部科创投资联盟揭牌仪式。

　　四川发展(控股)有限责任公司党委书记、董事长张宜刚，省地方金融监督管理局副局长傅瑜，中国人民银行四川省分行副行长、国家外汇管理局四川省分局副局长黄全祥，中国证券监督管理委员会四川监管局副局长郑萍，国家金融监督管理总局四川监管局二级巡视员周建川出席峰会。