为进一步搭建金融机构和企业良好沟通平台，拓宽园区入驻企业融资渠道，更好促进园区企业的茁壮成长和可持续发展。8月4日，西部（重庆）科学城北碚园区举行银企对接座谈会，邀请多家银行到园区宣介各项惠企贷款政策。

　　对接会上，上海中南金石实业（集团）有限公司，中科光智（重庆）科技有限公司，重庆剑涛物联网科技有限公司等6家企业代表阐述了企业发展情况，提出了服务需求。随后，重庆三峡银行北碚支行、建设银行重庆北碚支行、民生银行重庆北碚支行等6家银行代表围绕企业提出的问题疑惑逐一进行解答，有针对性地介绍了信贷产品、资金投向和相关投融资政策，并结合众多企业实际融资场景分享贷款办理案例，为参会企业提供了丰富的实践经验与参考方案。

　　各企业代表纷纷表示，此次银企对接会既有融资产品推介，又有金融机构现场解惑答疑，真正通过“零距离”深入沟通，帮助企业有效减小融资难的压力，从而得以高效专注研发与创新，进一步提升自身的市场竞争力和市场份额。

　　西部（重庆）科学城北碚园区相关负责人表示，此次银企对接会旨在贴近企业需求，搭建银企互利互惠、合作共赢的桥梁，更好地帮助园区企业了解金融产品，拓宽融资、贷款渠道，为企业提供操作便捷、质优高效的贷款融资途径。下一步，园区将继续提升创新服务能力，持续组织各类专项服务活动，满足企业发展的融资等各类需求，助力企业高质量发展。