7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届（2023年）中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在无锡召开。来自集成电路领域的专家学者、业界精英齐聚一堂，共同探讨中国集成电路创新发展之路。副市长周文栋参加活动。

　　大会开幕式上，一批集成电路设计项目集中签约。无锡高新区与高可靠性功率器件、高性能模数转换器芯片、车规级Serdes芯片、高性能加速器XPU芯片、高精度融合定位芯片、固态存储控制芯片、高速数据交互芯片、恒流驱动显示芯片共8个重点项目完成签约落户，凸显高新区“6+2+X”产业发展战略导向，有力赋能无锡集成电路设计产业高质量发展。

　　本届会议为期2天，包括1个高峰论坛、8个专题分论坛和1个现场展示会。展览展示部分也是本次大会的亮点之一。在特展区，无锡国家“芯火”双创基地（平台）集中展示了无锡集成电路产业发展沿革以及平台建设情况，也展示了本地企业最新的产品和技术。