“中国人完全有能力打破国外技术垄断！”7月10日，“英雄城市新征程”系列形势政策报告会首场武昌区专场举行。“武汉楷模”、武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授的深情讲述感动了现场许多观众。

　　刘胜早年赴美读博，因在复合材料力学和芯片封装领域的突出表现，先后获得美国白宫总统教授奖等奖项，并获得美国韦恩州立大学副教授的终身教职。1993年，他心系祖国，和国内同行共同发起了电子封装国际会议，帮助把现代封装理念引入国内。

　　2000年初，面对中国在芯片封装、电子制造等领域受制于他国的局面，怀着报效祖国的决心，刘胜毅然放弃在美国优越的工作和生活条件，回到祖国，为同城双星的华中科技大学和武汉大学相互辉映贡献科学智慧，为武昌赋予创新动能。

　　科技报国，产业兴国。“20多年产学研联合攻关，我们与行业内科研单位、龙头企业等共同组建国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈，掌握了自主可控的关键技术，解决了电子封装行业关键难题，使我国电子封装行业具备了国际竞争能力，引领我国电子封装行业和装备的跨越性发展。2021年，这一成果荣获国家科技进步奖一等奖，并且在人民大会堂受到习近平总书记的亲切接见”。

　　“在光电芯片、微压力传感器芯片以及电力电子芯片等领域，我们也取得了重大突破，形成了具有自主知识产权的白光LED封装技术，有效支撑了半导体照明产品研发与工程应用。这一成果在2016年荣获国家技术发明奖二等奖”。

　　“针对制约我国芯片行业发展的大国重器——芯片上游装备，我们也开展了系列研发工作，主持研发基金委重大仪器专项，突破了许多共性技术难题”。

　　2022年，刘胜荣获湖北省、武汉市“最美科技工作者”和“武汉楷模”等称号。

　　“习近平总书记在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性。我的精力都在芯片制造和电子封装领域，致力于解决我国在芯片制造领域存在的‘卡脖子’难题。孜孜不倦，这是一名科技工作者该有的初心和坚守。”刘胜深情流露。

　　刘胜说，科技创新，不下苦功夫不行。为了有更多时间投入工作，他带着家人一起迁至校园宿舍。除了晚上睡觉，他基本都是驻扎在实验室和办公室，一天工作将近18个小时。很多年轻人都感叹他工作中总是充满激情。在他的团队，年轻人只有轮班才能跟上他的步伐。