打造网上国际投资促进平台 致力于中国投资促进事业
您现在的位置:首页 > 产业新闻 > 电子电器 > 文字新闻
中国移动举办物联网入口发布会 正式发布两颗自研通信芯片
发布时间:2023-06-28  来源:每经AI快讯  

  6月27日,中国移动在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会,正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

上一条:凯普生物:聘任李晓川为首席医疗官 领导集团医疗大健康业务
下一条:今年国务院将为企业减负超万亿元 降费占六成
与我们联系
  • 联系电话:+86-0512-53660867
  • 传  真:+86-0512-53660867
  • 邮  箱:info@investchn.com
Copyright © 2015-2024 InvestCHN.com All Rights Reserved. 版权所有:投促中国