台资企业持续加码!冠礼科技产业化基地项目签约落户
发布时间:2023-06-09 来源:苏州高新区(虎丘区)宣传部 发布开发区:苏州高新技术产业开发区
6月7日,高科技产业生产制程供应系统领域技术领先的台资企业苏州冠礼科技有限公司持续加码高新区,其研发生产基地项目正式落户,为我区集成电路产业创新集群发展注入强劲动力。
苏州冠礼科技有限公司董事长梁进利、总经理简建至,圣晖系统集成集团股份有限公司副董事长陈志豪,区党工委书记毛伟,区领导虞美华、周晓春参加活动。
苏州冠礼科技有限公司成立于2016年,是台湾圣晖旗下朋亿股份在我区设立的独资子公司,成立以来在我区不断深耕发展,已成为生产制程供应系统领域技术领先的企业。同样作为台湾圣晖旗下的高新区企业,圣晖集成已于去年成功上市。
此次,冠礼科技坚定信心、增资加码,设立集研发、生产、销售等功能为一体的产业化基地,将进一步提升半导体及面板等高科技产业生产制程供应系统研发生产能力。
会见中,毛伟感谢冠礼科技对我区的信任与支持,希望公司能够以此次签约为新起点,大力集聚产业链上下游资源要素,持续加强核心竞争力,助力集成电路产业创新集群建设。我区将不断优化企业服务,全力以赴支持企业深耕发展、做大做强。
梁进利表示,高新区产业发展势头良好,营商环境优越。接下来,公司将加快推进项目投产达效,持续创新突破,全力以赴打造公司半导体相关业务本土发展主阵地,与我区携手共进、共同发展。
区有关部门负责人、浒墅关经开区主要负责人、冠礼科技相关负责人等参加活动。