苹果自研5G基带将采用台积电3nm工艺,从2023年末开始投入生产
发布时间:2023-03-06 来源:超能网
高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙(Cristiano Amon)在MWC 2023上接受记者采访时表示,苹果计划在2024年带来自研的5G调制解调器。这似乎预示着苹果经过多年的努力,终于在5G调制解调器研发方面有了突破,从而改变由高通一家独家供应的局面,今年的iPhone 15系列成为了最后一个高通独占基带供应的系列。
据Wccftech报道,最新的报告显示,苹果将采用台积电(TSMC)的3nm工艺制造5G调制解调器,预计会在2023年年底进入风险生产,明年上半年逐渐增加产量。据了解,iPhone 15系列将采用高通今年最新发布的骁龙X70,等到明年再切换至自研的5G调制解调器。
苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务以后,原计划在2020年就开始引入自己研发的5G调制解调器,以减少对高通的依赖,同时能更好地控制组件的规格和成本,而且在软件方面进行更深层次的优化,不过一直都不太顺利,其中应该遇到非常多的障碍。
有业内人士指出,苹果自研的5G调制解调器一开始可能会以较少的数量生产,这意味着高通在未来几年内仍然会得到相当部分的订单。苹果下一步是想将5G基带、Wi-Fi和蓝牙都集成在单一芯片上,当然也会包括卫星连接的功能,在大幅减少主板面积的同时,也能降低功耗,获取更长的续航时间,最终摆脱高通和博通在内的几家第三方芯片供应商。