从单一电路板加工的小厂发展到年产值超6亿元，集覆铜板、半固化片生产以及多层电路板内层压合于一体的国家高新技术企业，这是龙宇电子（梅州）有限公司（以下简称“龙宇电子”）扎根梅州15年的发展成果。日前，记者走进这家位于广东梅州经济开发区的制造业企业，感受生产车间的忙碌，倾听企业新一年的发展愿景。

　　穿好防尘鞋套，记者在龙宇电子管理部主任陈耐华的带领下走进生产车间，只见工人们在各自岗位上忙碌着，各种检测设备、移载机、机械臂在高速运转和挥动，快速的生产节奏体现在生产线上的每一个环节。

　　“我们主要从事覆铜板、半固化片生产及多层电路板内层制作及加工压合。”陈耐华告诉记者，电子电路制造产业上游主要包括铜箔、覆铜板、半固化片等原材料的生产，中游则是印制电路板的制造加工，下游终端广泛应用于通信设备、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子信息制造业等众多细分领域。

　　记者在生产车间看到，很多如自动检板机、压合钢板打磨机械臂、前处理自动放板机、高端自动水平显影涂布一体机等自动化、智能化“专精”设备一应俱全，有效提高产品检测速度和精度，进一步提升产品品质。

　　自2007年投产以来，龙宇电子在集团领导的带领下，制定了以客户为导向的技术研发路线，集中优势资源，购进大批高端生产及检测设备，丰富产品结构，推进技术革新开发高技术产品，赋能企业高质量发展。

　　“随着5G通信技术的应用普及，市场对高频、高速、高集成、高端多层电路板的需求急剧扩大，我们紧跟时势，公司总经理带领研发中心团队，攻坚多层板堆叠技术，超前布局高频、高速多层电路板产品线，投资2亿多元升级改造现有内层制作产品线。”陈耐华说，经过近两年的产线技术改造和研发中心团队攻坚，企业成功开发出最高达32层的高端多层电路板制程技术，目前10层以上多层电路板已成为企业产品卖点和行业的技术门槛，产品投放市场以来已产生良好的经济效益，有效避免了增产不增收的局面。

　　经过15年的积淀，龙宇电子已从单一电子产品加工企业发展成如今集覆铜板、半固化片生产以及多层电路板内层压合于一体的国家高新技术企业。目前企业已建成年产覆铜板200万平方米，半固化片3000万平方米，高端多层线路板200万平方米。2022年龙宇电子产值6.05亿元，占集团总产值近三分之一。

　　在公司荣誉墙上，“国家高新技术企业”“中国印制电路行业百强企业”“梅州市工程技术研究开发中心”“2021年度梅州市工业企业纳税20强”等牌匾诉说着企业一路走来的成绩。展望未来，龙宇电子将进一步与梅州本地电路板上下游企业加强合作，共同推进产业融合发展。“聚焦本身主业，坚持科技创新，引进高端人才和设备，强化技术改造和研发，提升自动化水平和产品含金量，进一步做大做强企业，为梅州经济高质量发展贡献龙宇力量。”龙宇电子总经理李宁说。