重大科技创新平台是无锡市锡山区创新体系的重要组成部分，既有打造国之重器的壮志，也有对接区域优势与产业布局的担当。近年来，锡山区重大科技创新平台建设借力科创新政的虹吸效应，迎来了属于锡山的“太湖潮涌”，多个重大平台取得突破性进展，打造了重大科创平台建设的“锡山样本”。10月29日，锡山区科技局相关负责人接受了记者的采访。

　　自2021年“十四五”科创产业发展规划的发布实施和“四新四强”产业集群的落定，锡山在重大创新平台建设中持续发力，探索校地合作新模式，全景链接大院大所“最强大脑”和高端资源，汇聚了一批拥有强大创新资源的国内外知名高校院所，合力建设高水平科研平台和新型研发机构。

　　南京信息工程大学无锡研究院、江苏集萃集成电路应用技术创新中心、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心、上海交通大学无锡碳中和动力技术创新中心、中科院无锡芯光互连技术研究院、上海交通大学无锡区块链研究院、南京大学无锡应用生物技术研究所等高校院所先后在锡山区落地。

　　同心聚力，锡山区各乡镇（街道）也发挥自身产业发展特色和优势，在科创平台建设中迈出新步伐。东亭街道与西安交通大学、羊尖镇与天津大学和江南大学，鹅湖镇与湖南工业大学和东南大学，东北塘街道与复旦大学张江研究院、锡北镇与西北工业大学，东港镇与南京工业大学分别签署合作协议，共同推进科创平台建设发展。

　　当前，锡山重大科创平台版图多点连片，发展蓬勃，各大科研院所、科研项目稳步加速推进，硕果累累。

　　作为率先落地锡山区的重大科创平台，南京信息工程大学无锡研究院以无锡战略性产业发展需求为导向，为地方经济发展转型提供了高层次人才培养、科技成果转化等重要支撑，成为校地合作政产学研基地样本。

　　自2019年运营以来，依托南京信息工程大学的科技成果、学科优势和人才优势，研究院已引进2个“千人计划”教授团队和15个科研团队，孵化落地科技型企业28家，6家企业获评“锡山英才计划”项目。研究院及孵化企业累计申请发明专利24项，授权实用新型专利14项，软件著作权50项；积极开展政产学研合作，与企业签订技术研发合同已达35项；获批立项省、市级科技项目7项，科研经费200万元。此外，研究院还与锡山区科技局共建了“技术合同认定登记中心”。

　　今年9月，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌，无锡锡山大院大所与本地产业创新融合又迈上新台阶。面向半导体集成电路、光电通讯、3C等产业需求，创新中心聚焦精密/超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域，为锡山“四新四强”产业发展带来了新创新。

　　其中，尹韶辉教授率领的超精密智造研究所项目“光学非球面纳米级复合加工机床”，斩获第十届“创业江苏”团队组二等奖，在今年“太湖杯”长沙赛中也荣获奖项。该项目原创性地提出了集超精密车削、磨削及抛光于一体的复合加工技术，开发了纳米精度气浮主轴及在位测量补偿加工系统，实现了超硬模具纳米精度加工，整体技术指标与国际先进水平相当，部分指标在国际领先。

　　芯片是工业王冠上的明珠，也是智能制造和数字化进程的核心利器。江苏集萃集成电路应用技术创新中心自2020年8月落地以来，致力于工业芯片的需求分析、产品定义、产业孵化，打造基于VIDM的深度垂直整合供应链，正在全力构建长三角集成电路研发成果转移转化示范区和应用产业基地。

　　截至目前，创新中心累计引进国家级专家1人、省双创人才2人、集萃研究员1人、博士或高级职称10余人；培养集萃研究生20余人，建设自主核心能力6项；组织“揭榜挂帅”联合攻关项目2项；落地“拨投结合”重大项目5项；签约重大横向项目1项；成功申报省部级项目3个；服务企业40余家，成为锡山集成电路产业的“风向标”和“导航器”。

　　“着力提升创新能力，重点瞄准前沿技术，支持重大创新平台开展基础研究与应用基础技术研究，突破一批关键核心技术。同时，积极推动技术成果向新产品、新业态转化，在锡山区培育智慧园区、集成电路、高端医疗器械和智能制造等前沿产业。”锡山区科技局相关负责人说。

　　据悉，除了上述已经在锡山区落地运作的大院大所外，近期锡山经济技术开发区与合肥工业大学共建的无锡维度机器视觉产业技术研究院、与清华大学共建的无锡碳中和示范基地，锡东商务区与兰州大学共建的微电子专业硕士研究生培养基地等项目也将在2022无锡锡山大院大所创新发展大会上签约落地，加快推进新型研发机构建设。