9月7日上午，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行。该项目位于中国（江苏）自贸试验区苏州片区内，是继苏州通富超威半导体有限公司后通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地。市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委副书记、管委会主任林小明，市工业和信息化局局长万利，园区党工委副书记、管委会副主任吴宏，园区党工委委员、管委会副主任刘华、卢渊，市商务局副局长张皓；通富微电董事长石明达、总裁石磊出席开工仪式。

　　通富微电子股份有限公司成立于1997年，2007年在深圳证券交易所上市，专业从事集成电路封装测试，产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、物联网、汽车电子等领域，客户囊括绝大多数全球前二十大半导体制造商，是全球前五大集成电路封测企业、中国电子信息百强企业、国家重点高新技术企业，员工总数近2万人，2021年实现营业收入近160亿元，营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。苏州通富超威半导体有限公司于2004年在园区注册成立，主要产品包括中央处理器、图形处理器、加速处理器等，应用于笔记本电脑、服务器等终端。通富超威（苏州）微电子有限公司于2022年在园区注册成立。

　　石磊表示，在园区历经十余年发展历程，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有世界先进水平的倒装芯片封测技术，全力支持国内外各类客户高端进阶，为高端处理器提供优质的封测服务。此次开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案，以更高水平服务广大客户。新项目规划用地约155亩，位于园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。

　　在泛半导体领域，园区产业发展起步早、基础好，在2005年就被认定为首批国家集成电路产业园。经过十几年精耕细作，园区已形成了较为完备的集成电路产业链，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居全国领先地位，近年来一直保持增长态势，2021年产业营收突破700亿元、同比增长24%，获科技部批复支持建设国家第三代半导体技术创新中心。未来，园区将实施产业发展引航、创新主体培育等集群创新工程，目标到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，产业核心竞争力持续增强，产业生态初步形成。