近日，弘润存储芯片封测研发与制造总部基地项目正式签约落户常熟经开区，常熟经开区党工委委员、管委会副主任顾志强出席签约仪式。

　　弘润科技作为国内领先的高科技半导体测试企业，在集成电路测试软硬件开发、集成电路测试设备研发、存储器及SOC集成电路测试量产等领域构筑了坚实的技术护城河，得到了市场的一致认可，占有率稳步提升。

　　常熟项目总投资9.8亿元，其中设备投资达8亿元，达产后产值6.5亿元，年综合税收超5000万元。

　　弘润将依托苏州半导体产业集聚优势，打造产业协作平台，打破国外的技术垄断，逐步实现在存储芯片领域的国产替代，助力经开区导入芯片设计、半导体材料及装备等项目，加速经开区主导产业转型升级步伐。