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投资重庆·梁平区2022年二季度招商引资项目集中签约活动举行
发布时间:2022-05-10  来源:梁平日报  发布开发区:重庆梁平工业园区

  5月9日,我区举行投资重庆·梁平区2022年二季度招商引资项目集中签约活动,现场集中签约项目15个,项目涉及新材料、集成电路、智能家居、数字经济等多个领域。截至目前,二季度共签约项目23个,引资101.3亿元,再次为推动梁平高质量发展、创造高品质生活增添新的动力和活力。

  据了解,今年以来,我区共签约项目81个,引资252.1亿元。其中,工业项目67个,引资214.7亿元;非工业项目14个,引资37.4亿元。

  本次集中签约,项目含金量、含新量、含链量、含绿量较高,产业类项目“唱主角”,重点集中在新材料、集成电路、智能家居、数字经济等领域和上下游产业链上,将进一步优化我区产业结构,延伸产业链条,为梁平实现更高质量发展提供硬核支撑。

  其中,年产600万针探针卡项目,预计总投资2.5亿元,主要生产智慧手机AP晶圆测试探针卡、LPDDR4晶圆探针卡、区块链及加密货币挖矿探针卡、手机面板TDDI专用测式探针卡、5G射频IC探针卡产品。项目全部建成投产达效后,预计可实现年销售收入2.7亿元,年缴纳税金600万元,解决就业500人以上。

  值得一提的是,此次签约的绿色低碳循环经济产业园项目投资金额最大,拟投资金额达50亿元,双方将在重点领域节能降碳改造升级、发展可再生能源、废弃物回收循环利用等方面开展合作,优化建材、再生能源产业结构,实现产业绿色、生态、可持续发展,促进能源结构清洁低碳转型,提高园区绿色发展、循环发展、低碳发展的信息化水平。

  接下来,我区将围绕打造千亿工业大区目标,继续加大招商引资力度,着力招大商、招好商,力促更多好项目签约和落地梁平;同时全力做好服务保障和要素保障,确保签约项目早落地、早开工、早投产、早见效,推动工业经济扩量提质,让梁平高质量发展之路越走越宽广。

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