8月8日，江苏博敏电子高阶HDI（SLP、IC载板）项目正式投产，区长戴勇、博敏电子股份有限公司董事长徐缓出席投产仪式并致辞。

　　博敏电子有限公司是以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸于一体的国家高新技术企业。江苏博敏电子高阶HDI（SLP、IC载板）项目，是该公司投资20亿元在原第一工厂的基础上扩大经营建设的第二工厂，整体建成达产预计年产HDI板72万平方米、软硬结合板12万平方米，将打造成PCB行业领先的全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂。

　　戴勇在致辞中对博敏电子高阶HDI项目的正式投产表示热烈祝贺。他说，近年来，我区坚持把新一代电子信息产业作为重点培植的三大战略性新兴产业，聚焦强链补链扩链，加快产业规模扩张和业态升级，建成“中国电子电路工业园示范基地”。博敏电子是大丰新一代电子信息产业的领军龙头企业，自落户以来，凭借过硬的技术水平、有力的市场竞争，逐步走上良性发展轨道。高阶HDI项目科技含量高、市场前景广、经济效益好，必将引领和带动我区新一代电子信息产业高质量发展。当前，随着长三角一体化产业发展基地加快建设，大丰发展迎来前所未有的重大机遇，空间广阔、潜力无限，热忱欢迎各位来宾、各位企业家来丰投资兴业，带动更多朋友到大丰考察、更多项目到大丰落户，我们将以“企业大走访、项目大推进、产业大招商”活动为抓手，持续提升服务效能、优化营商环境，携手共创美好明天。

　　徐缓在致辞中说，在复杂严峻的内外部环境下，博敏电子高阶HDI项目如期投产，离不开大丰区委区政府和经济开发区的关怀和支持。此次项目投产标志着博敏电子将踏上新征程，博敏人将再接再厉共同努力，以优异的经营业绩和良好的企业形象回报社会，为大丰经济社会跨越式高质量发展作出新的贡献。

　　活动中，戴勇会见了博敏电子主要产业伙伴，围绕博敏电子发展和大丰新一代电子信息产业发展进行了深入交流。