8月8日上午，天芯微半导体首台先进制程硅基外延设备，首发仪式在高新区举行。

　　副市长周文栋，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导洪延炜、华艳红，无锡先导智能装备股份有限公司董事长、先导集团董事长王燕清出席活动并共同启动首发仪式。

　　章金伟在致辞中表示，集成电路是高新区的优势产业，产业规模突破了千亿大关。先导集团作为装备制造和服务的龙头企业，正在加快布局集成电路高端设备、关键材料。先导集成电路装备与材料产业园是高新区集成电路产业“5+X”新格局的重要环节，孵化出了天芯微等一批集成电路行业明星企业。天芯微自成立以来，立足自主研发，全力攻克各项技术难题，产品达到国际先进水平，部分核心性能已经超过国际同类产品，取得了重大突破。

　　高新区将坚定不移实施创新驱动核心战略，进一步集成政策、优化服务、丰富生态，助推全区各类企业做大做强，加速打造国内一流、国际知名“6+2+X”现代产业体系，一如既往秉承“尊商、亲商、安商、富商”理念，为企业发展提供最有力的支持、最高效的服务、最全面的保障，携手谱写合作共赢新篇章。

　　王燕清表示，全球贸易市场、制造业领域风云变幻，半导体核心装备和材料的研发、制造尤为不易，在无锡市、无锡高新区的关心和支持下，先导集成电路装备和材料产业园已先后投资孵化了天芯微、微导纳米、先为科技、元夫半导体、吴越半导体等一大批优质企业，其中微导纳米于本月率先成功过会。目前，园区已经引进了20多个半导体高端技术研发团队、150名以上核心科学家和博士队伍以及数千名高级应用人才，助力产业提升。

　　江苏天芯微半导体设备有限公司是先导集团旗下的一家集成电路高端装备制造商，公司核心团队来自全球领先的半导体设备公司，拥有25年的先进半导体装备研发、制造经验。公司以硅基外延技术为核心，致力于半导体前道关键工艺设备的研发与制造，为集成电路行业提供极具竞争力的高端设备和高品质的服务。

　　为了解决客户痛点，满足客户需求，天芯微决定在高新区实施半导体外延设备产业化项目，立志于突破国际半导体设备巨头在该领域的技术壁垒，保障业内先进芯片生产制造。

　　天芯微此次发布的Epi 300 Compass AP硅基外延减压设备是半导体前道工艺中的关键设备，广泛应用于功率器件、28nm及以下先进制程的逻辑、存储器件的生产制造。Epi 300 Compass AP的各项性能均达到了国际先进水平，部分核心性能已经超过国际同类产品，并得到了客户的肯定。